阿里旗下平頭哥傳明年來港上市　已秘密遞表港交所　集資156億至234億港元

阿里巴巴旗下芯片設計公司平頭哥（T-Head）傳來港上市消息。據路透社旗下IFR引述知情人士報道，平頭哥已向港交所秘密提交上市申請，計劃於2027年在香港掛牌，集資至少20億至30億美元（約156億至234億港元），最終規模尚未確定。若消息屬實，將成為近年港股市場規模最大的半導體IPO之一。

公開資料顯示，平頭哥半導體有限公司於2018年9月19日宣布成立，為阿里巴巴集團全資半導體芯片業務主體，具備成熟的芯片研發體系及芯片端到端全鏈路研發能力。在數據中心領域，從並行計算到通用計算、從高速互聯到數據存儲，平頭哥已完成以AI為核心的數據中心芯片全套解決方案構建。真武系列AI芯片、倚天系列Arm服務器CPU、磐脈系列智能網卡、鎮岳系列存儲主控芯片四大系列數據中心核心芯片協同優化創新，構建性能卓越的智能算力基座，持續助力新一代數據中心基礎設施建設。

市場分析指出，平頭哥此時謀求獨立上市，恰逢全球AI算力基礎設施投資持續升溫。隨著大模型參數規模擴大，以及AI Agent、具身智能等應用加速落地，市場對高性能GPU、服務器、網絡互聯及存儲芯片的需求持續增長。與此同時，美國對華先進芯片出口限制，進一步推動中國科技企業加快國產算力供應鏈建設，為國產AI芯片廠商提供了新的市場空間。